Aluno recebe prêmio internacional

14/11/2013 18:21

Pedro  Pedro Henrique Teshima Shioga foi agraciado com o premio que a SVC (Society of Vacuum Coaters) oferece para estudantes participarem da TECHCON 2014-Technical Conference a ser realizada em Chicago, Illinois, USA, maio 2014. A disputa bastante acirrada teve concorrentes do mundo todo e teve como base a analise do mestrado (orientado pelo Prof. Jose Daniel Biasoli de Mello e Dr. Cristiano Binder) e o artigo “Plasma nitriding as load bearing layer for DLC coatings applied to soft substrates” a ser apresentado na conferencia.

SVC TechCon 2014
Confira a premiação